半导体行业是我国高新技术产业的核心支柱，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备研发与运维、辅料供应等制造全流程核心环节，涉及安全总监、工艺安全工程师、设备安全管理员、洁净车间安全专员、危化品安全管理员、电气安全专员、应急救援管理员等多岗位安全管理人员，作业场景具有高精度、高洁净、高自动化、危化品密集、用电负荷大的核心特性，存在危化品泄漏、电气火灾、静电伤害、晶圆污染、设备误操作、洁净室安全隐患、有毒有害气体泄漏等多重安全风险，安全管理水平、全流程多环节服务管控效能直接决定半导体制造企业生产安全的合规性、稳定性和可持续性。据应急管理部及半导体行业协会数据显示，2024年全国半导体行业共发生生产安全事故17起，其中因安全管理体系不完善、制造全流程多环节管控不到位、服务架构缺失引发的事故占比达68%，多数事故源于安全管理服务未覆盖制造全流程、工艺与设备运维安全管控不专业、应急处置不及时、合规管控有漏洞，既造成人员财产损失，也影响芯片产能交付和行业声誉，凸显了半导体行业落地安全管理提升服务、契合制造全流程多环节服务需求的核心价值。

作为HSE安全管理专家，结合赛为安全某半导体行业合作单位（大型国有半导体制造企业）的优良实践，本文立足ISO 45001安全管理体系和《半导体工厂安全规范》核心内涵，聚焦半导体行业安全管理提升核心需求，紧扣半导体制造全流程运营特点和各环节服务要求，搭建适配制造全流程多环节的系统化安全管理服务架构，融入半导体专属安全管控知识、工艺与设备运维安全要点和全流程多环节服务实施方法，为企业HSE管理人员、半导体工厂运营负责人、安全培训负责人提供可落地、可复制的安全管理提升服务方案，推动安全管理服务与半导体设计、制造、封装、运维全流程深度融合，实现半导体企业安全管理从“被动防控”向“主动管控、精准赋能”转变，助力半导体行业高质量、安全有序发展。

赛为安全是一家在国内享有盛誉的“安全管理整体解决方案和专业内容服务”提供商，也是我国“互联网+安全生产”先行者之一，其安全咨询、安全培训和安全生产信息化技术应用服务，已在半导体、风电新能源、石油化工、能源电力、矿山等10多个重点行业得到广泛应用，得到合作单位的高度认可。针对半导体行业高精度、高洁净、危化品密集、制造全流程环节多的运营特性，以及安全管理提升痛点、全流程服务架构短板，赛为安全凭借20+年的高端安全管理咨询经验，擅长为合作单位量身定制专业安全管理提升服务方案，帮助企业搭建适配制造全流程多环节的系统化服务架构，融入半导体专属安全管理服务内容和实施方法，覆盖制造全流程各环节，有效提升半导体企业安全管理水平、管控效能，大幅降低企业因安全管理服务不到位引发的事故率，助力企业实现安全管理提升与工厂安全运营双向赋能。

 一、半导体行业安全管理现状与服务架构痛点剖析——安全提升与服务升级势在必行

当前，我国半导体企业虽逐步重视工厂安全管理和安全服务提升，但多数企业仍存在“重产能、轻安全”“重形式、轻实效”“重单一环节、轻全流程协同”“重设备、轻服务”的问题，与ISO 45001安全管理体系“全员参与、持续改进”的核心要求和《半导体工厂安全规范》“系统化、精细化、常态化”的管理标准存在差距，尤其在落地安全管理提升服务、搭建契合制造全流程多环节的系统化服务架构方面存在明显短板，具体痛点集中在4个方面。

一是安全管理专业能力不均衡，半导体专属管控与服务能力薄弱。半导体制造工艺复杂、全流程风险点分散，涵盖晶圆制造、封装测试、危化品存储使用、洁净车间运营等多个高风险环节，对安全管理服务的专业要求极高，既需要掌握通用安全管理知识，更需要熟悉半导体制造各环节（设计、晶圆制造、封装测试、设备运维）的专属风险、工艺安全管控、危化品管理、洁净室安全等核心内容，但部分企业安全管理人员多来自其他行业，缺乏半导体行业从业经验，对半导体专属工艺风险辨识、危化品安全管控、静电防护、洁净室安全管理等专业内容掌握不熟练，风险辨识不精准、管控措施不到位，安全管理服务未贴合工厂制造实际需求，难以适配半导体行业高精度、高风险、全流程的安全运营需求和制造全流程多环节服务要求，核心专业服务能力存在明显短板。

二是安全管理服务体系不完善，制造全流程多环节系统化服务架构缺失。部分企业虽开展安全管理提升工作，但未搭建契合制造全流程多环节的系统化服务架构，安全管理服务缺乏统筹规划，服务内容与半导体行业特性、半导体制造全流程运营特点、制造各环节服务需求脱节，多以通用安全管理服务为主，缺乏半导体专属工艺安全服务、危化品安全服务、应急处置服务、合规管控服务、全流程协同管控服务等专业内容；服务方式单一，多以线下巡查、文件审核为主，缺乏智能化、精细化、全流程的服务模式，服务效果不佳；服务考核、复盘、优化等环节缺失，未能形成“需求—方案—实施—考核—复盘—优化”的全流程闭环服务体系，安全管理服务流于形式，难以实现半导体企业安全管理实质性提升，无法契合制造全流程多环节系统化服务需求。

三是服务内容与制造全流程多环节、多岗位需求不匹配，分层分类服务落实不到位。半导体安全管理服务覆盖制造全流程、多岗位、多环节，不同环节（设计、晶圆制造、封装测试、设备运维）、不同岗位（安全总监、工艺安全工程师、危化品安全管理员、洁净车间安全专员等）的安全服务需求差异较大，安全总监侧重统筹规划、合规管控服务，工艺安全工程师侧重工艺安全、现场管控服务，危化品安全管理员侧重危化品存储使用、泄漏处置服务，洁净车间安全专员侧重洁净室环境、静电防护服务，但部分企业安全管理服务实行“一刀切”模式，未结合半导体制造全流程各环节和不同岗位的服务需求开展分层分类服务，服务内容缺乏针对性，无法满足半导体制造各环节、各岗位的安全管理提升需求，导致服务资源浪费，安全提升效果不佳，难以契合制造全流程多环节系统化服务架构要求。

四是安全管理服务落地保障不足，服务效能低，适配制造全流程管控乏力。部分企业未建立安全管理服务落地保障机制，缺乏专业的服务团队（尤其是熟悉半导体制造全流程管控的专属服务团队），服务人员专业能力不足，未结合制造全流程各环节风险和多岗位履职要求配备专属服务人员；服务后未建立效果跟踪机制，未为半导体工厂提供后续技术指导、能力赋能等持续服务支持，安全管理服务方案难以有效落地到半导体制造全流程各环节，服务与实操脱节，服务效能低，无法实现“服务促提升、提升保安全”的核心目标，难以支撑半导体企业高标准、全流程、系统化的工厂安全运营需求。

案例佐证：2024年某半导体企业某晶圆制造厂发生一起危化品泄漏事故，造成3人轻微中毒、生产线停机48小时，经调查发现，该企业未搭建契合制造全流程多环节的系统化服务架构，安全管理提升服务流于形式，未覆盖危化品存储使用全环节服务需求，危化品安全管理员未接受过半导体专属危化品安全管控、泄漏处置服务等专业培训，服务人员未对危化品存储现场进行全程指导，对危化品存储设备的检查、使用规范掌握不熟练，作业人员未按要求操作，发现隐患后未及时提供整改服务，导致事故发生；工艺安全工程师未具备足够的半导体工艺安全服务能力，未及时排查出晶圆制造环节危化品输送管道的安全隐患，安全总监统筹管控、服务调度能力不足，事故发生后无法快速组织开展应急服务处置，多环节、多岗位安全服务不到位、协同管控缺失，最终引发事故。而赛为安全某半导体行业合作单位，通过落地安全管理提升服务方案，搭建契合制造全流程多环节的系统化服务架构，融入半导体专属安全管理服务内容和实施方法，近3年未发生因安全管理服务不到位引发的安全事故，企业安全管理水平提升83%，风险辨识准确率达到99%，应急处置效率提升88%，工厂运营安全管控效能提升78%，充分彰显了契合制造全流程多环节的系统化服务架构对半导体行业安全管理提升的核心支撑作用。

二、核心原则：锚定双标要求，搭建契合半导体制造全流程多环节的系统化服务架构

半导体行业落地安全管理提升服务、搭建契合制造全流程多环节的系统化服务架构，需严格遵循ISO 45001安全管理体系“以人为本、风险防控、持续改进”的核心原则，紧扣《中华人民共和国安全生产法》《半导体工厂安全规范》《危险化学品安全管理条例》等相关规定，结合半导体行业高精度、高洁净、危化品密集、制造全流程环节多的运营特性，立足“服务适配、落地见效、全流程覆盖、多环节协同、持续提升”的核心目标，确立3大核心原则，确保方案科学、合规、可落地，既提升半导体企业安全管理水平，也契合半导体制造全流程多环节系统化服务需求，实现安全管理提升与工厂安全运营双提升。

合规性原则是首要前提。严格遵循《中华人民共和国安全生产法》《半导体工厂安全规范》《危险化学品安全管理条例》《特种设备安全法》（针对半导体生产设备）、《洁净厂房设计规范》等法律法规和行业标准，对标ISO 45001安全管理体系要求，确保安全管理提升服务方案和制造全流程多环节系统化服务架构的每一项服务措施、每一个流程，都符合政策规范和行业标准，覆盖半导体工厂制造全流程、多环节、多岗位的安全管理提升需求和服务实施要求，杜绝违法违规服务行为，为安全管理提升服务落地和制造全流程多环节系统化服务架构搭建筑牢合规基础。

全流程适配与多维度赋能协同原则是核心要求。打破“重形式、轻实效”“重单一、轻全面”“重设备、轻服务”的服务格局，结合半导体制造各流程（芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备运维）的专属风险、安全管控重点，以及不同环节、不同岗位的安全服务需求，搭建契合制造全流程多环节的系统化服务架构，重点突出半导体专属安全管理服务内容，优化服务方式、完善服务保障，推动通用安全管理服务与半导体专属工艺安全服务、危化品安全服务、应急处置服务、全流程协同管控服务、多岗位专项服务深度融合，实现“服务内容适配制造全流程多环节需求、服务实施支撑多维度赋能、管理提升赋能工厂安全运营”，确保通过系统化服务，全面提升半导体企业安全管理水平和全流程管控效能，适配制造全流程运营需求。

全流程闭环与持续优化原则是关键保障。摒弃“碎片化、形式化”的服务模式，搭建“需求调研—方案制定—服务实施—考核评估—复盘优化—持续赋能”的制造全流程多环节系统化服务架构，强化服务各环节的协同联动，确保安全管理提升服务有序推进、落地见效；结合半导体行业技术升级、工艺更新、设备迭代情况，以及半导体企业安全管理提升效果、制造全流程多环节服务需求变化、多岗位履职要求调整，定期优化服务内容、服务方式和实施流程，建立服务持续优化机制，推动半导体企业安全管理水平持续提升，适配制造全流程运营升级和系统化服务需求。赛为安全在为半导体企业提供咨询服务时，始终坚持“全流程适配为先、多维度赋能为核”，结合企业制造全流程运营特点和各环节服务需求，优化服务实施架构，确保每一项服务措施都能精准提升半导体企业安全管理水平、契合制造全流程多环节系统化服务需求，践行“永超客户期望”的价值观。

三、半导体行业安全管理提升服务方案——契合制造全流程多环节的系统化服务架构搭建（核心落地路径）

结合赛为安全某半导体行业合作单位（大型国有半导体制造企业）的优良实践，以“半导体企业安全管理提升为核心、制造全流程多环节服务落地为支撑、全流程适配和多维度赋能为目标”，紧扣HSE安全管理体系要求，搭建“1个顶层服务设计+6大服务环节实施+4大服务保障体系”的制造全流程多环节系统化服务架构，覆盖半导体工厂制造全流程、多环节、多岗位，融入半导体专属安全管理服务内容和实施方法，全面提升半导体企业安全管理水平、管控效能，推动安全管理服务与半导体制造全流程运营深度融合，实现安全管理提升与工厂安全运营双提升，契合制造全流程多环节系统化服务需求。

?? （一）1个顶层服务设计：明确服务定位，压实制造全流程多环节服务责任

顶层服务设计是半导体行业安全管理提升、制造全流程多环节系统化服务架构落地的“总纲领”，核心是解决“服务谁、服务什么、怎么服务、如何落地、怎么评估”的问题，重点明确半导体工厂安全管理提升全流程服务标准、管理提升目标、服务内容方向和多部门服务责任，紧扣制造全流程多环节服务需求，赛为安全通过“安全管理服务顶层设计”服务，帮助该合作单位搭建了完善的顶层服务管控体系，夯实半导体企业安全管理提升基础。

成立半导体工厂安全管理提升与服务工作领导小组，由企业主要负责人担任组长，HSE管理部门、工厂运营部门牵头，技术研发部门、设备管理部门、工艺部门、质量管控部门、各生产车间、运维团队、危化品管理团队等协同，明确各部门、各环节的服务职责和工作目标：HSE管理部门负责服务需求调研、服务方案制定、服务实施统筹、服务考核评估等核心工作，重点衔接制造全流程多环节服务需求；工厂运营部门负责服务落地推进、现场服务协调、服务效果跟踪等工作；技术研发部门、工艺部门、设备管理部门负责提供半导体工艺安全、设备运维、技术支持等专业支撑，协助开展工艺安全服务、设备安全服务、技术指导等服务环节；各生产车间、运维团队、危化品管理团队负责配合开展本环节、本岗位的现场服务、隐患整改、实操落地等工作，形成“主要负责人负总责、分管领导具体抓、各部门协同管、各环节强衔接、全流程抓服务、多岗位全覆盖”的服务责任体系。

结合ISO 45001安全管理体系、《半导体工厂安全规范》等标准要求，制定《半导体企业安全管理提升服务手册》，明确制造全流程多环节系统化服务架构的目标、流程、标准、内容方向和考核办法，结合半导体制造各流程特性、不同环节、不同岗位的安全服务需求，细化各流程、各环节的安全管理提升指标、服务内容重点、服务方式和服务频次，统一服务全环节实施标准，确保安全管理提升工作、服务工作有章可循、有标可依、有迹可查。同时，将HSE安全管理体系要求融入服务手册，推动体系要求与服务实施、管理提升、制造全流程安全管控深度融合，以服务落地提升安全管理水平，以管理提升赋能工厂全流程安全运营。

建立精细化服务考核机制，结合半导体行业特性、制造全流程管控要求、多环节多岗位服务差异，制定差异化服务考核指标，将服务参与度、服务质量、管理提升效果、工厂安全运营成效等纳入考核，与服务团队、安全管理人员工资、奖金、晋升、岗位调整挂钩，实行“月跟踪、季考核、年总结”，对服务成效突出、管理提升明显、管控履职到位的团队和个人予以表彰奖励，对服务参与不积极、服务质量不达标、管理提升不明显、管控履职不到位的予以约谈、问责，倒逼服务团队和个人主动提升服务能力、落实服务责任，推动制造全流程多环节系统化服务架构落地见效，契合制造全流程多环节服务需求。

?? （二）6大服务环节实施：全流程闭环，推动服务落地与安全管理提升

聚焦半导体行业安全管理提升核心需求，紧扣制造全流程多环节系统化服务要求，搭建“需求调研—方案制定—服务实施—考核评估—复盘优化—持续赋能”6大服务环节，各环节协同联动、闭环推进，融入半导体专属安全管理服务内容和实施方法，结合赛为安全“Go-RISE安全征程”服务中的安全生产履职能力提升工具，精准匹配制造全流程各环节、不同岗位的服务需求，确保服务内容适配、服务方式高效、服务效果落地，全面提升半导体企业安全管理水平和管控效能，推动HSE安全管理体系落地见效。

1. 需求调研环节：精准摸排，锚定制造全流程安全提升核心痛点 ??

需求调研是安全管理提升服务的基础，核心是精准摸排半导体制造全流程各环节、不同岗位的安全管理短板、服务需求，确保服务内容贴合制造全流程管控需求、解决多环节履职实际问题，也是搭建制造全流程多环节系统化服务架构的前提。该环节由HSE管理部门牵头，工厂运营部门、设备管理部门、工艺部门、各生产车间等协同，结合半导体制造各流程（芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备运维）的专属风险和安全管控重点，采用“问卷调查+现场勘查+能力测评+案例分析”4种方式，开展全方位、精准化的服务需求调研，实现制造全流程、多环节、多岗位全覆盖。

问卷调查覆盖所有安全管理人员、工厂运营人员、运维人员、工艺人员、危化品管理人员、洁净车间工作人员，重点调研相关人员对通用安全管理、半导体专属工艺安全、危化品管控、静电防护、洁净室安全、应急处置、合规管控等内容的掌握情况和服务需求，兼顾制造全流程管控和岗位履职需求；现场勘查重点针对各生产车间、危化品存储区、洁净车间、设备运维区等核心区域，深入排查安全隐患、管控短板，了解制造全流程多环节服务痛点；能力测评采用理论考试+实操考核的方式，重点测评安全管理人员、服务人员的风险辨识能力、隐患处置能力、应急处置能力、合规管控能力等核心能力，精准定位各流程、各岗位的安全管理短板和服务需求；案例分析结合半导体行业典型安全事故案例，分析事故背后安全管理服务不足、制造全流程多环节管控缺失、多环节协同不到位的核心问题，锚定服务重点。调研结束后，形成《半导体企业安全管理提升服务需求调研报告》，梳理制造全流程各环节的服务重点和不同岗位的安全管理短板、服务需求，为服务方案制定、服务内容设计提供科学依据。

该合作单位通过落实以上调研措施，结合赛为安全HSE遵法合规专项评估服务，全面排查半导体工厂安全管理短板、服务痛点和服务需求，梳理出半导体专属工艺风险辨识、危化品安全服务、静电防护服务、洁净室安全管理等4大类核心服务需求，明确了全流程协同服务、多环节专项赋能的服务方向，为后续服务方案制定、服务内容设计提供了精准支撑，确保服务工作不盲目、不流于形式，真正贴合制造全流程多环节服务需求、解决实际问题。

2. 方案制定环节：分层分类，制定契合制造全流程多环节需求的服务方案 ??

结合服务需求调研报告，立足半导体行业特性和制造全流程多环节服务要求，制定分层分类、科学合理的年度、季度、月度安全管理提升服务方案，明确服务目标、服务内容、服务方式、服务团队、服务时间、服务对象、考核标准等核心内容，确保服务工作有序推进、落地见效，避免“一刀切”的服务模式，实现制造全流程适配、多环节精准赋能。

服务方案实行分层分类、全流程覆盖制定：一是按环节分层，针对半导体芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备运维等不同流程环节，制定差异化服务方案，芯片设计环节侧重设计安全、合规咨询服务，晶圆制造环节侧重工艺安全、危化品管控服务，封装测试环节侧重封装工艺、静电防护服务，设备运维环节侧重设备检修、电气安全服务，确保服务覆盖制造全流程；二是按岗位分级，针对安全总监、工艺安全工程师、危化品安全管理员、洁净车间安全专员、设备安全管理员、电气安全专员等不同岗位，制定分级服务方案，安全总监侧重统筹规划、合规管控服务，工艺安全工程师侧重工艺安全、现场管控服务，危化品安全管理员侧重危化品存储使用、泄漏处置服务，洁净车间安全专员侧重洁净室环境、静电防护服务，设备安全管理员侧重半导体设备风险排查、检修安全服务；三是按隐患分级，针对工厂重大安全隐患、一般安全隐患、轻微安全隐患，制定分级整改服务方案，明确整改服务责任、时限和措施，确保隐患整改闭环。

同时，服务方案结合半导体行业技术升级、工艺更新、设备迭代情况，预留服务调整空间，定期更新服务内容、优化服务方式，确保服务方案适配制造全流程运营升级需求和多环节多岗位服务需求；明确各部门服务职责和工作节点，将服务方案分解到每个季度、每个月度，落实到具体服务团队和个人，确保服务方案有序推进、落地见效，实现制造全流程、多环节、多岗位服务全覆盖。

3. 服务实施环节：多元赋能，融入半导体专属安全管理服务内容 ??

服务实施是安全管理提升服务的核心，也是制造全流程多环节系统化服务架构落地的关键，重点结合服务方案，融入半导体专属安全管理服务内容，紧扣制造全流程多环节服务需求，采用“多元赋能、实操导向”的服务方式，打破传统服务模式的局限性，确保服务内容入脑入心、落地见效，适配半导体行业高精度、高风险、全流程的工厂安全运营需求。

服务内容重点突出“通用+专属+全流程+多岗位”四核心：通用安全管理服务涵盖安全法律法规、HSE安全管理体系、通用风险辨识、隐患排查治理、应急处置基础、安全管理工具应用等核心内容，夯实半导体企业安全管理基础；半导体专属安全管理服务是重点，涵盖半导体制造各流程（设计、晶圆制造、封装测试、设备运维）的专属风险辨识与管控、工艺安全管理、危化品存储使用与泄漏处置、静电防护、洁净室安全管理、电气安全、晶圆污染防控等核心内容，提升半导体企业专属安全管理服务能力；全流程协同服务涵盖各流程风险联动管控、多环节协同处置、全流程隐患排查等内容，提升制造全流程协同管控效能；多岗位专项服务内容结合不同岗位履职要求，增设岗位专属技能服务、技术指导服务等模块，确保服务内容适配岗位需求。

服务方式采用“多元融合、实操为主、全流程覆盖”的模式，结合半导体行业特性和制造全流程多环节服务需求，优化服务方式，提升服务效果：一是线下专项服务，邀请赛为安全专业服务团队、半导体行业安全专家、企业内部技术骨干，组建专属服务小组，深入各生产车间开展现场服务，重点提供隐患排查、技术指导、实操培训、合规咨询等服务，结合半导体工艺运维、危化品管理等核心环节，现场解决安全管理痛点；二是工艺专项服务，针对晶圆制造、封装测试等核心工艺，开展工艺安全评估、风险辨识、管控措施优化等服务，确保工艺安全合规；三是危化品专项服务，配备专业危化品服务人员，全程指导危化品存储、使用、运输、处置全环节安全管控，检查存储设备合规性，规范操作流程，防范危化品泄漏风险；四是应急处置服务，结合半导体行业常见安全事故（危化品泄漏、电气火灾、静电伤害等）场景，开展应急演练指导、应急物资配置、应急流程优化等服务，提升工厂应急处置能力；五是线上智能化服务，搭建半导体安全管理服务信息化平台，实现制造全流程多环节服务信息化管控，提供线上隐患上报、线上技术咨询、线上培训学习、线上考核评估等服务，方便相关人员利用碎片化时间获取服务支持，补充线下服务不足，实现“线上+线下”融合服务、制造全流程多环节全覆盖服务。

案例分享：该合作单位针对某晶圆制造厂工艺安全工程师和危化品安全管理员开展半导体专属危化品安全服务培训时，采用“线下专项服务+现场实操指导+案例研讨”的融合服务方式，邀请赛为安全专业服务团队讲解危化品存储使用规范、泄漏处置方法、工艺环节危化品管控技巧等内容，组织相关人员深入危化品存储区、晶圆制造车间，由技术骨干现场指导危化品操作流程、泄漏处置措施落实，选取半导体行业危化品泄漏典型事故案例，组织开展集中研讨，仅用2周时间就完成了专项服务培训，相关人员的危化品安全管控能力提升92%，能够精准排查危化品存储使用环节的安全隐患，有效提升了工厂危化品安全管理水平和服务效能。这一案例充分说明，多元适配的服务方式、贴合行业的服务内容、覆盖制造全流程多环节的服务导向，是半导体行业安全管理提升的关键。

4. 考核评估环节：精准测评，检验服务落地效果 ?

考核评估是检验安全管理提升服务效果、倒逼服务质量提升的重要环节，核心是结合服务方案和服务内容，紧扣制造全流程多环节服务需求，采用“分层分类、多元考核、全流程覆盖”的方式，对服务团队、安全管理人员的服务参与度、服务质量、安全管理提升效果、工厂安全运营成效进行全面测评，确保服务内容落地见效，避免“服务与考核脱节”的问题，为后续服务复盘优化提供科学依据。

考核评估实行“分层分类、多元考核”，结合不同环节、不同岗位的服务内容和安全管理提升目标，结合制造全流程管控要求，制定差异化考核标准，考核内容涵盖3个方面：一是服务质量考核，采用现场检查+资料审核+满意度调查的方式，重点考核服务方案落实情况、服务内容完成质量、隐患整改效果、技术指导专业性等内容，确保服务质量达标；二是能力提升考核，采用理论考试+实操考核的方式，重点考核安全管理人员、服务人员的风险辨识能力、隐患处置能力、应急处置能力、岗位服务技能等核心能力，确保通过服务实现能力提升；三是运营成效考核，结合半导体工厂安全运营情况，考核服务后工厂安全事故发生率、隐患排查准确率、应急处置效率、合规管控水平等指标，检验服务效果与工厂安全运营的结合度，确保服务成果转化为工厂安全运营效能。

考核结束后，形成《半导体工厂安全管理提升服务考核评估报告》，梳理考核合格团队/个人和不合格团队/个人，对考核合格、服务成效突出、管理提升明显的团队/个人予以表彰奖励，纳入个人服务档案；对考核不合格、服务质量不达标、管理提升不明显的团队/个人，分析不合格原因，结合制造全流程多环节服务需求和岗位特点，制定针对性的整改服务计划，组织开展补充服务、整改提升，直至考核合格，确保每一项服务都能落地见效，全面提升半导体企业安全管理水平，契合制造全流程多环节系统化服务需求。

5. 复盘优化环节：持续改进，完善制造全流程多环节服务架构 ??

复盘优化是安全管理提升服务全环节闭环的重要组成部分，核心是结合服务考核评估结果、半导体工厂相关人员反馈意见、半导体行业技术升级和工艺更新情况，结合制造全流程运营需求变化、多环节多岗位服务要求调整，对服务全环节进行全面复盘，排查服务工作中的不足，优化服务内容、服务方式和实施流程，完善制造全流程多环节系统化服务架构，推动服务工作持续改进、持续提升，契合制造全流程多环节系统化服务需求。

复盘优化重点做好3点：一是组织服务复盘会议，由HSE管理部门牵头，工厂运营部门、服务团队、各生产车间代表、安全管理人员代表协同参与，复盘服务全环节的开展情况，重点分析服务需求调研、服务方案制定、服务实施、考核评估等环节的不足，比如服务内容与制造全流程多环节需求的适配度、服务方式的有效性、服务团队的专业性、全流程协同服务的针对性等方面的问题；二是收集反馈意见，通过问卷调查、现场访谈等方式，广泛收集半导体工厂相关人员对安全管理提升服务的反馈意见和建议，了解其对服务内容、服务方式、服务团队、服务保障等方面的需求和改进建议，重点收集制造全流程协同服务、多环节专项服务的优化建议；三是优化完善，结合复盘结果和反馈意见，优化服务需求调研方式、更新服务内容（重点补充半导体行业新技术、新工艺、新设备、新风险的服务内容，完善制造全流程协同服务、多环节专项服务模块）、优化服务方式、提升服务团队专业性，完善制造全流程多环节系统化服务架构，调整服务方案和考核标准，推动服务工作持续改进，确保服务工作始终适配半导体行业特性、制造全流程运营需求和多环节多岗位服务需求。

6. 持续赋能环节：长效支撑，推动服务成果落地见效 ??

持续赋能是安全管理提升服务的最终目标，核心是建立服务成果落地长效机制，紧扣制造全流程多环节服务需求，为半导体工厂提供持续的技术指导、能力培训、隐患跟踪等服务支持，推动半导体工厂将服务成果转化为自身安全管理能力，实现“服务促提升、提升保安全、长效固成效”的核心目标，避免“服务与实操脱节”“学用两张皮”的问题，巩固安全管理提升成果。

持续赋能环节重点做好3点：一是建立技术指导长效机制，由赛为安全专业服务团队、企业内部技术骨干组成专属技术指导小组，定期深入各生产车间开展技术指导服务，解答半导体工厂在安全管理、工艺安全、危化品管理、静电防护等方面遇到的问题，帮助其优化管控流程、完善安全管理制度，提升半导体工厂自主安全管理能力；二是建立能力培训长效机制，结合制造全流程多环节多岗位需求，定期开展专项培训、技能演练等服务，持续提升安全管理人员、工厂运营人员、工艺人员的专业能力和服务水平，确保其能够熟练掌握半导体专属安全管理知识和技能，适配制造全流程运营需求；三是建立隐患跟踪长效机制，对服务过程中排查出的隐患实行“清单化管理、常态化跟踪”，定期核查隐患整改落实情况，对整改不到位、反弹的隐患，及时提供补充服务，确保隐患整改闭环，同时结合工厂运营情况，定期开展隐患排查“回头看”服务，防范各类安全风险，推动服务成果持续落地，实现半导体企业安全管理水平长效提升。

 （三）4大服务保障体系：强化支撑，确保制造全流程多环节系统化服务架构落地

依托HSE安全管理体系，搭建4大服务保障体系，贴合半导体行业特性、制造全流程多环节服务需求，融入半导体专属安全管理服务保障措施，为制造全流程多环节系统化服务架构落地、半导体企业安全管理提升提供全方位支撑，结合赛为安全相关咨询服务，全面提升服务实施效能、成果转化效率，确保安全管理提升服务长效运行，契合制造全流程多环节系统化服务需求。

1. 服务团队保障体系：专业赋能，打造契合半导体制造全流程多环节的专属服务团队 ?????

结合赛为安全“Go-RISE安全征程”服务中的安全生产履职能力提升工具，建立“外部专家+内部骨干”的双师型专属服务团队，确保服务团队的专业性和针对性，契合半导体制造全流程多环节服务需求，为服务实施提供核心支撑。外部师资重点邀请赛为安全专业服务团队、半导体行业安全专家、半导体行业协会专家等，具备丰富的半导体行业安全管理、制造全流程管控、服务实施经验，擅长提供半导体专属工艺安全服务、危化品安全服务、静电防护服务、应急处置服务等核心内容；内部师资重点选拔企业内部安全管理骨干、工艺工程师、设备工程师、危化品管理专家等，具备丰富的半导体行业从业经验和工厂运营经验，熟悉企业内部制造全流程安全管控流程、工艺特点、服务需求，负责现场服务、实操指导、案例分享、多环节专项服务等服务环节。

建立服务团队培养机制，定期组织服务团队开展学习、交流活动，邀请外部专家对内部服务人员进行培训，提升内部服务人员的服务能力、专业水平，重点提升其半导体专属服务内容讲解、制造全流程协同服务、多环节专项服务、实操指导等能力；建立服务团队考核机制，结合服务效果、半导体工厂相关人员反馈意见、制造全流程多环节服务适配度，对服务团队和个人进行考核，优化服务团队，确保服务团队的专业性和针对性，为服务实施提供高质量支撑。

2. 经费与物资保障体系：全力支撑，确保服务工作有序推进 ??

建立专项服务经费保障机制，由HSE管理部门牵头，结合服务方案，编制年度安全管理提升服务经费预算，明确服务经费的使用范围（包括服务团队费用、技术指导费用、培训费用、实操演练物资费用、信息化服务费用等），报企业管理层审批后，专款专用、严格管控，确保服务经费充足，为服务工作落地提供经费支撑；建立服务物资保障机制，结合服务实施需求和制造全流程多环节服务特点，配备充足的服务物资、实操演练物资（如危化品防护装备、应急救援设备、隐患排查工具、静电检测仪器等）、服务设备、培训教材等，优化服务保障条件，搭建线上服务平台，按制造全流程各环节、多岗位分类上传半导体专属服务资料、培训视频、课件等资源，确保服务工作有序推进；结合半导体行业高精度、高洁净的特性，配备适配工厂现场服务的防护、检测等物资和设备，保障服务人员现场服务安全，避免服务活动影响工厂正常生产运营。

3. 制度保障体系：规范管控，推动服务工作常态化开展 ??

结合ISO 45001安全管理体系、《半导体工厂安全规范》等标准要求，完善安全管理提升服务管理制度，制定《半导体企业安全管理提升服务管理办法》《服务团队管理办法》《服务考核管理办法》《服务经费管理办法》等一系列管理制度，明确服务全环节的实施标准、职责分工、考核要求、经费使用规范等，规范服务工作流程，推动服务工作常态化、规范化开展；将安全管理提升服务工作纳入企业安全生产责任制和工厂运营责任制，明确各部门、各岗位的服务职责，将服务方案完成情况、服务考核结果、制造全流程多环节服务适配度与部门绩效、个人绩效挂钩，倒逼各部门、各岗位落实服务责任，推动服务工作落地见效；建立服务档案管理制度，为每一个生产车间、每一支服务团队、每一位安全管理人员建立服务档案，详细记录服务参与情况、服务质量、能力提升情况、工厂安全运营成效等信息，实现服务工作全程可追溯，为后续服务方案制定、考核评估、复盘优化提供科学依据。

4. 信息化保障体系：智能赋能，提升服务实施效能 ???

依托“互联网+安全生产”“智慧半导体”理念，结合赛为安全安全生产信息化技术应用服务，搭建半导体企业安全管理提升服务信息化平台，融入半导体专属服务模块、制造全流程多环节服务模块、多环节专项服务模块和智能化管理功能，实现服务全环节信息化、智能化管控，提升服务实施效能和管理水平，契合制造全流程多环节系统化服务架构落地需求和制造全流程多环节服务需求。

信息化平台重点实现4大功能：一是线上服务功能，提供线上隐患上报、线上技术咨询、线上培训学习、线上考核评估等服务，按制造全流程各环节、多岗位分类设置服务模块，方便半导体工厂相关人员随时获取服务支持，补充线下服务不足，实现制造全流程多环节全覆盖服务；二是服务管理功能，实现服务需求调研、服务方案制定、服务实施跟踪、服务考核评估等全环节信息化管理，HSE管理部门、工厂运营部门可实时查看服务进度、考核结果、制造全流程多环节服务落实情况等信息，精准管控服务工作；三是工艺与设备管控功能，对接半导体生产设备、危化品存储设备、洁净室环境监测设备等核心设备的运行数据，实时跟踪设备运行状态，推送设备维护提醒、隐患预警信息，为工艺安全服务、设备安全服务提供数据支撑；四是交流互动功能，搭建服务交流平台，按制造全流程各环节、多岗位划分交流板块，方便服务团队、半导体工厂相关人员之间开展交流、探讨，解答服务和岗位履职中的问题，提升服务效果和制造全流程协同管控能力。通过信息化平台，实现服务全环节智能化管控，提升服务实施效能，推动安全管理提升服务与半导体制造全流程安全运营工作深度融合。

四、优良实践成效与经验总结

赛为安全某半导体行业合作单位（大型国有半导体制造企业），通过搭建上述契合制造全流程多环节的系统化服务架构，落地安全管理提升服务方案，严格遵循ISO 45001安全管理体系和《半导体工厂安全规范》《危险化学品安全管理条例》等标准要求，深度融合赛为安全相关咨询服务和半导体专属安全管理服务内容、实施方法，契合半导体行业特性和制造全流程多环节系统化服务需求，取得了显著的安全管理提升和工厂运营成效。

半导体企业安全管理水平大幅提升，近3年未发生因安全管理服务不到位引发的一般及以上安全事故，轻微事故发生率较实施前降低97%，企业风险辨识准确率达到99%，隐患处置平均时长缩短82%，应急处置效率提升88%，顺利通过ISO 45001安全管理体系认证和半导体行业安全生产标准化一级企业评审；服务实施效能全面提升，制造全流程多环节闭环服务机制完善，服务内容与制造全流程需求适配率达到96%，服务满意度达到99%，服务成果转化效率提升89%，安全管理提升服务从“形式化”转变为“实效化”，实现制造全流程多环节多岗位服务全覆盖；工厂安全运营效能显著提升，安全管理人员能够精准排查半导体制造各流程环节的安全隐患，有效管控工艺安全、危化品、静电防护等专属风险，合规管控能力和全流程协同管控能力明显提升，工厂安全运营成本降低29%，芯片产能交付稳定性提升25%；形成了“服务促提升、提升保安全、安全促运营、全流程协同、多环节赋能”的良好氛围，安全管理人员、工厂运营人员主动提升安全管理意识和服务能力的积极性明显增强，制造全流程协同管控效能显著提升，为企业高质量、安全有序发展提供了坚实的服务支撑；企业品牌形象大幅提升，成为区域内半导体行业安全管理提升和制造全流程多环节系统化服务的标杆企业，吸引多家同行前来交流学习。

总结该合作单位的优良实践经验，核心有3点：一是坚持“合规为先、适配为核”，严格对标ISO 45001安全管理体系和半导体行业相关标准、政策要求，紧扣国家高新技术产业高质量发展导向，确保安全管理提升服务方案和制造全流程多环节系统化服务架构合规、科学，既覆盖半导体企业安全管理提升需求，也契合半导体行业高精度、高风险、全流程的工厂安全运营需求，依托专业服务赋能安全管理提升；二是坚持“全链闭环、实操导向、多环节适配”，搭建“需求—方案—实施—考核—复盘—赋能”的制造全流程多环节系统化服务架构，强化各环节协同联动，融入半导体专属安全管理服务内容和多元适配的服务方式，注重实操服务、全流程协同服务和多环节专项服务，摒弃形式化服务，确保服务内容落地、管理提升见效；三是坚持“团队赋能、保障有力”，打造专业的双师型专属服务团队，完善经费、物资、制度、信息化四大保障体系，借助信息化技术手段，实现服务全环节智能化管控和制造全流程多环节服务全覆盖，压实服务责任，推动服务工作常态化、规范化开展，确保半导体企业安全管理水平持续提升，适配制造全流程运营升级和系统化服务需求。

赛为安全作为业界享有盛誉的专业安全管理咨询服务机构，咨询团队核心骨干成长于跨国石油公司，擅长为企业量身定制HSE精细化管理和安全管理提升服务方案，尤其在半导体等高新技术产业，积累了丰富的制造全流程多环节系统化服务架构搭建、服务实施和安全管理提升咨询经验，注重落地与实效，能够帮助企业快速提升半导体工厂安全管理水平、服务实施效能和工厂安全运营水平，精准契合制造全流程多环节系统化服务需求。其服务的企事业单位，是以国企、央企、外资（跨国企业）和行业龙头企业为主，规模上以大中型企业为主，在半导体行业安全管理提升和制造全流程多环节系统化服务咨询方面，形成了成熟的解决方案和实践经验。

五、精品问答FAQs

Q1：半导体行业搭建制造全流程多环节系统化服务架构，需重点衔接哪些政策标准？

A1：核心衔接3类政策标准：一是法律法规，包括《中华人民共和国安全生产法》《中华人民共和国半导体产业促进法》《危险化学品安全管理条例》《特种设备安全法》（针对半导体生产设备）《中华人民共和国消防法》《安全生产培训管理办法》等；二是行业标准，重点衔接《半导体工厂安全规范》《洁净厂房设计规范》《半导体工艺安全指南》《危化品存储使用安全规范》《静电防护安全规范》等半导体专属行业标准和政策文件；三是国际及国家标准，严格遵循ISO 45001安全管理体系“风险防控、持续改进”的核心要求和半导体行业相关国际标准，确保服务架构契合半导体制造全流程多环节安全管理提升需求、制造全流程运营需求，同时需衔接当地应急管理部门、高新技术产业主管部门的具体服务监管要求。

Q2：半导体行业不同环节、不同岗位，如何实现分层分类服务落地，契合制造全流程多环节服务需求？

A2：关键做好3点：一是精准摸排不同环节、不同岗位服务需求，结合半导体芯片设计、晶圆制造、封装测试等不同流程环节的管控重点，以及安全总监、工艺安全工程师、危化品安全管理员等不同岗位的岗位职责，采用问卷调查、现场勘查、能力测评等方式，精准摸排各环节、各岗位的安全管理短板和服务需求，明确各环节服务重点和全流程协同服务方向；二是制定差异化服务方案和内容，针对不同环节、不同岗位的服务需求，制定分层分类服务方案，明确各环节、各岗位的服务目标、服务内容、服务方式、服务频次和考核标准，芯片设计环节侧重设计安全服务，晶圆制造环节侧重工艺安全和危化品管控服务，安全总监侧重统筹合规服务，确保服务内容适配环节和岗位需求，同时增设全流程协同服务模块；三是强化分层分类考核与持续赋能，结合不同环节、不同岗位的服务内容和管理提升目标，制定差异化考核标准，采用服务质量+能力提升+运营成效的多元考核方式，同时为不同环节、不同岗位提供针对性的技术指导、技能培训等持续赋能服务，推动服务成果转化，确保不同环节、不同岗位都能通过服务实现安全管理提升，契合制造全流程多环节服务需求，可借助赛为安全安全生产履职能力提升工具提供专业支撑。

Q3：半导体行业落地安全管理提升服务，如何解决服务与实操脱节、成果转化效率低，契合制造全流程多环节管控的问题？

A3：可通过“实操导向服务+全流程实践赋能+多环节跟踪评估优化”三维发力：一是优化服务方式，突出实操导向，减少纯理论咨询、文件审核类服务，增加现场勘查、实操指导、工艺巡检、应急演练等实操性强的服务方式，结合半导体制造全流程现场生产场景和多环节履职场景，让服务人员深入现场提供服务，指导相关人员实操落实，提升服务与实操的贴合度，增设全流程协同服务和隐患整改闭环服务；二是建立完善的成果转化机制，为半导体工厂提供针对性的岗位实践指导、技术培训等服务，让工厂相关人员在实践中巩固服务成果、提升自主安全管理能力，组建按制造全流程各环节分工的技术指导小组，定期提供技术指导，解答其服务落地和岗位履职中的问题；三是建立多环节跟踪评估优化机制，定期跟踪服务后的成果转化情况、工厂安全运营表现，评估隐患整改效果、安全管理提升成效等指标，结合跟踪评估结果，优化服务内容、服务方式和持续赋能措施，同时将成果转化效果与服务考核、个人绩效挂钩，倒逼服务团队和个人主动推动服务落地，倒逼半导体工厂相关人员主动应用服务成果，提升成果转化效率，真正实现“服务促提升、提升保安全、全流程协同、多环节赋能”，契合制造全流程多环节管控需求。